一、有色金属靶材的半导体制造

1、导电层与互连结构‌

铜靶材‌：用于芯片导电线路及晶体管金属化层，其高导电性和低电阻特性可提升芯片信号传输效率。

钽/钛靶材‌：作为阻挡层和钝化层材料，防止铜扩散并保护电路稳定性，适配7nm及以下先进制程。

2、功能薄膜制备‌

铝靶材‌：用于电容器电极和低端芯片导电层，成本优势显著。

钼/铌靶材‌：应用于超导薄膜制备，推动量子计算和低温超导器件发展。

二、显示面板

1、透明导电膜‌

ITO靶材：用于LCD/OLED屏幕的透明电极，提升显示响应速度和透光率。

2、镀膜工艺‌

铬/镍靶材‌：用于屏幕表面抗氧化镀层，增强耐磨性和耐腐蚀性。

三、新能源

1、光伏电池‌

铜铟镓硒靶材‌：制备薄膜太阳能电池吸收层，光电转换效率达20%以上。

铝/银靶材‌：用于导电层和电极，降低电阻损耗并提升能量输出。

2、核能领域‌

铌靶材‌：用于可控核聚变装置的超导材料制备，满足低温强磁场环境需求。

四、航空航天与高端装备

耐磨/耐腐蚀涂层‌

钽/钨靶材‌：用于航空发动机叶片和航天器部件表面处理，耐高温性能优异。

镍基合金靶材‌：提升涡轮叶片抗氧化能力，延长使用寿命。

五、其他工业领域

锌靶材‌：用于电池集流体和防腐涂层，成本低且化学稳定性高。

钨钛合金靶材‌：替代传统封装材料，降低集成电路功耗20%以上。

技术趋势与国产化进展

纯度提升‌：国内企业突破99.999%高纯靶材制备技术，逐步替代进口产品。

工艺优化‌：真空熔炼、精密轧制等技术改进，推动靶材在5nm芯片、柔性显示等前沿领域的应用。