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2026-01-22制作工艺钨棒通常以钨粉为主要原料，掺杂其他元素后，采用高温粉末冶金法，经过烧结、锻造、旋锻、轧制、磨光等工艺制造而成。性能特点熔点极高：熔点可达 3410C，具有出色的耐高温性能，适用于高温环境下的应用。密度大：钨的密度很高，锻打状态下的密度19.0g/cm³，可用于需要高密度材料的场合，如配重块等...
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2025-12-10钽管是以高纯度钽制成的管状材料，通过冷加工工艺制造，具有高熔点、耐腐蚀性和生物相容性。其核心应用领域包括：1、电子工业半导体制造：用于离子注入机腔体、薄膜沉积设备管道，耐受高温和腐蚀性气体；电容器：作为正极引线材料，提升设备稳定性。2、医卫领域植入器械：制造人工关节、颅骨修复板等，因生物相...
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2025-12-05一、铟靶材的用途1、显示技术：铟靶材是制造液晶显示器、智能手机和平板电脑屏幕的核心材料，用于形成透明导电膜。2、光伏产业：在铜铟镓硒太阳能电池中，铟靶材能提升光电转换效率，是薄膜太阳能电池的关键组件。3、半导体与电子：用于5G基站芯片、传感器及精密电子封装，如磷化铟材料在通信领域的应用。...
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2025-11-06镍板的表面处理工艺主要包括电镀镍和化学镀镍两大类：一、电镀镍工艺1、瓦特镍（硫酸镍镀液）主料为硫酸镍，成本低、硬度适中，适用于装饰和基础防护。在PCB中常用作低应力镍镀层，厚度通常为4~5微米。2、氨基磺酸镍镀层内应力小、延展性好，适合精密模具和电铸零件。用于PCB金属化孔和接触片衬底镀层...
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