镍板的表面处理工艺主要包括电镀镍和化学镀镍两大类：

一、电镀镍工艺

1、瓦特镍（硫酸镍镀液）‌

主料为硫酸镍，成本低、硬度适中，适用于装饰和基础防护‌。

在PCB中常用作低应力镍镀层，厚度通常为4~5微米‌。

2、氨基磺酸镍‌

镀层内应力小、延展性好，适合精密模具和电铸零件‌。

用于PCB金属化孔和接触片衬底镀层，但成本较高‌。

3、氯化物镀镍‌

沉积速度快、导电性好，常用于零件修复补镀‌。

4、亮镍与半光亮镍‌

光亮镍可直接镀出镜面效果，半光亮镍耐腐蚀性更强‌。

PCB中常采用光镍/金或哑镍/金组合镀层‌。

二、化学镀镍工艺

1、化学镀镍

通过自催化反应沉积镍磷或镍硼合金，无需外接电源‌。

镀层均匀性优异，适合复杂形状‌。

工艺流程包括前处理、施镀和后处理‌。

2、化学镍金‌

在PCB表面先化学镀镍，再浸金，形成抗蚀、可焊的镀层‌。

耐多次回流焊，适用于高可靠性电子元件‌。

其他相关工艺

复合镀镍‌：在镍层中掺入SiC、金刚石等微粒，增强耐磨性或自润滑性‌。

钝化处理‌：化学镀镍层可通过铬酸盐钝化提高耐蚀性，但需控制铬含量。